Notkun óleysanlegs rafskauts í PCB iðnaði

Prentaðar hringrásarplötur

Sem stuðningur við rafræna íhluti er það lykilþáttur rafrænna vara. Eftir margra ára þróun í PCB iðnaði, krefjast hárnákvæmni, marglaga og smáops þróun þess að rafhúðun koparferlisins náist til að fylla blindhol og fylla í gegnum holu, sem setur fram meiri kröfur um rafhúðun koparbúnaðar og ferla . . Við vinnslu prentaðra hringrása eru nokkrir þættir sem þurfa að nota títan rafskautvörur:

1. Lóðrétt samfelld DC koparhúðun

2. Koparhúðun með snúningi (súrefnisþróunarpúls/lárétt lína án súrefnisþróunarpúls)

3. Gullhúðuð hringrás

4. Hálfleiðara rafeindahúðun - gull, silfur, palladíum plús álfelgur osfrv.

Með stöðugri framþróun prentaðrar hringrásartækni, byggt á vöruafköstum, kostnaðarlækkun, sjálfvirknikröfum og meiri framleiðsluhagkvæmni, hafa prentplötur einnig verið endurbættar frá upprunalegu koparbræðsluferlinu yfir í óleysanleg rafskautaferli fyrir lóðrétta málun.

Þessi breyting er tæknileg uppfærsla sem byggir á innleiðingu púlsaflgjafa og sársaukamarki þess að nota koparkúlur sem rafskaut.

Auk þess að nota títan rafskautvörur við endurbætur á PCB framleiðslu, þarf koparþynna, aðal grunnefni PCB, einnig mikið magn af títan rafskautvörum.

 

Rafgreiningar koparþynnuframleiðsluferlið notar rafgreiningar kopar eða vírúrgang með sama hreinleika og rafgreiningarkopar sem hráefni, sem er leyst upp í brennisteinssýru til að búa til koparsúlfatlausn. Málmrúllan er bakskautið og málmur kopar er stöðugt sett á yfirborð bakskautsvalsins með rafgreiningarviðbrögðum og er afhýdd af bakskautvalsanum á sama tíma. Síðasta hliðin (gljáandi hliðin) sem skræld er af bakskautvalsanum er hliðin sem sést á yfirborði lagskiptsins eða prentuðu hringrásarinnar; bakhliðin (matta hliðin) krefst röð af yfirborðsmeðferðum, og hliðin sem er tengd við plastefnið í prentuðu hringrásinni er aðalhráefnið í PCB.

Aftan á framleiðslulínunni mun skólpvatn prentaðra rafrása einnig nota títan rafskautvörur til iðnaðar skólphreinsunar og kopar endurheimt ætingarlausnar.